新光科技申請半導體器件的封裝方法專利，提供一種半導體器件的封裝方法

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，新光科技新加坡有限公司申請一項名爲“半導體器件的封裝方法”的專利，公開號CN120261311A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種半導體器件的封裝方法，包括：提供基底芯片，基底芯片包括相對的正面和背面；在基底芯片的正面形成若干組間隔設置的光電轉換模塊，光電轉換模塊通過通孔連接基底芯片；在相鄰光電轉換模塊之間的基底芯片的正面上形成防護蓋，防護蓋包括內表面和外表面，內表面形成一空腔；在基底芯片的正面形成塑封層，塑封層填充光電轉換模塊之間的間隙，塑封層露出光電轉換模塊的表面；從防護蓋的表面開始切割防護蓋和基底芯片，使得空腔分成兩部分，每部分空腔的側面形成開口；將基底芯片的背面連接至系統板上；將可插拔光學陣列單元從開口插入空腔中，從而與基底芯片光互連集成爲一體。

本文源自：金融界

作者：情報員