晶合集成獲得發明專利授權：“半導體器件的製備方法及半導體器件”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“半導體器件的製備方法及半導體器件”，專利申請號爲CN202510152788.6，授權日爲2025年6月27日。

專利摘要：本公開涉及一種半導體器件的製備方法及半導體器件，包括：提供襯底；於襯底內形成第一型的阱區，阱區內包括間隔分佈的源極區、漏極區；基於目標光罩於阱區內形成溝槽，溝槽位於源極區、漏極區之間；向溝槽的目標側壁及部分底部注入第二型的離子，形成縱截面爲“L”型的第二型的目標摻雜區；目標側壁與漏極區相鄰；於溝槽內形成介質層後，於阱區內形成第二型的漂移區；於目標摻雜區、源極區之間的襯底上形成柵極結構，於源極區內形成源摻雜區，於漏極區內形成漏摻雜區。至少能夠改善高壓器件的HCI的可靠性問題和高壓器件的SOA的性能。

今年以來晶合集成新獲得專利授權189個，較去年同期增加了11.83%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了12.84億元，同比增21.41%。

通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標項目626次；財產線索方面有商標信息52條，專利信息1157條，著作權信息7條；此外企業還擁有行政許可17個。

數據來源：天眼查APP

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