晶合集成獲得發明專利授權：“一種半導體結構的製備方法及其半導體結構”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種半導體結構的製備方法及其半導體結構”，專利申請號爲CN202510519340.3，授權日爲2025年8月12日。

專利摘要：本發明提供一種半導體結構的製備方法及其半導體結構，具體涉及半導體技術領域。半導體結構的製備方法包括：提供初始半導體結構，初始半導體結構上沉積有金屬層；對金屬層進行第一退火處理，生成金屬硅化合物；採用第一清洗液對初始半導體結構進行處理，第一清洗液爲硫酸、過氧化氫和亞鐵離子的混合溶液；採用第二清洗液對初始半導體結構進行處理，第二清洗液爲鹽酸、過氧化氫和水的混合溶液；對金屬硅化合物進行第二退火處理，生成自對準硅化物層。採用本發明的半導體結構的製備方法可降低未反應金屬層的去除溫度，避免高溫對金屬硅化合物熱穩定的影響和損傷，提高產品良率。

今年以來晶合集成新獲得專利授權235個，較去年同期增加了16.92%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了12.84億元，同比增21.41%。

通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了9家企業，參與招投標項目630次；財產線索方面有商標信息52條，專利信息1215條，著作權信息7條；此外企業還擁有行政許可21個。

數據來源：天眼查APP

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