晶合集成獲得發明專利授權：“一種高集成度的雙層集成電路結構及製備方法”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種高集成度的雙層集成電路結構及製備方法”，專利申請號爲CN202510274710.1，授權日爲2025年7月11日。

專利摘要：本發明提供一種高集成度的雙層集成電路結構及製備方法，所述方法包括：第一晶圓包括上襯底和第一隔離層，第二晶圓包括下襯底和第二隔離層，將第一隔離層和第二隔離層鍵合在一起成爲隔離層；形成貫穿上襯底和下襯底的第一通孔，並在第一通孔內、上襯底表面和下襯底表面形成隔離區；在上襯底和下襯底上形成器件；在第一通孔內的隔離區中形成第二通孔，並在所述第二通孔中形成導電層，用於串聯位於上襯底與下襯底上的器件。本發明通過在鍵合的兩片晶圓上形成上下對稱的器件，利用貫穿的導電層將上下層的器件進行串聯，能夠節省部分製備工藝，縮短工藝流程，並且提高芯片的集成度。

今年以來晶合集成新獲得專利授權211個，較去年同期增加了15.93%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了12.84億元，同比增21.41%。

通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了8家企業，參與招投標項目627次；財產線索方面有商標信息52條，專利信息1160條，著作權信息7條；此外企業還擁有行政許可21個。

數據來源：天眼查APP

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