廈門雲天半導體取得一種芯片封裝深孔互聯的填孔結構及其製作方法專利

金融界2025年1月11日消息，國家知識產權局信息顯示，廈門雲天半導體科技有限公司取得一項名爲“一種芯片封裝深孔互聯的填孔結構及其製作方法”的專利，授權公告號CN 115050651 B，申請日期爲2022年5月。

天眼查資料顯示，廈門雲天半導體科技有限公司，成立於2018年，位於廈門市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本1991.4554萬人民幣，實繳資本1806.1834萬人民幣。通過天眼查大數據分析，廈門雲天半導體科技有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目26次，知識產權方面有商標信息9條，專利信息112條，此外企業還擁有行政許可19個。

本文源自：金融界

作者：情報員