甬矽半導體取得 2.5D 封裝結構和 2.5D 封裝方法專利

金融界 2025 年 3 月 5 日消息，國家知識產權局信息顯示，甬矽半導體（寧波）有限公司取得一項名爲“2.5D 封裝結構和 2.5D 封裝方法”的專利，授權公告號 CN 118866828 B，申請日期爲 2024 年 9 月。

天眼查資料顯示，甬矽半導體（寧波）有限公司，成立於2021年，位於寧波市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本400000萬人民幣，實繳資本100000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，甬矽半導體（寧波）有限公司參與招投標項目32次，專利信息168條，此外企業還擁有行政許可16個。

本文源自：金融界

作者：情報員