和睿半導體取得一種芯片封測用塑封裝置專利

金融界 2025 年 2 月 19 日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇和睿半導體科技有限公司取得一項名爲“一種芯片封測用塑封裝置”的專利，授權公告號 CN 112885743 B，申請日期爲 2021 年 1 月。

天眼查資料顯示，江蘇和睿半導體科技有限公司，成立於2017年，位於南通市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本7000萬人民幣，實繳資本3113萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江蘇和睿半導體科技有限公司參與招投標項目2次，知識產權方面有商標信息2條，專利信息47條，此外企業還擁有行政許可8個。

本文源自：金融界

作者：情報員