晶旺半導體取得改善封裝電性半導體芯片封裝導接線路形成方法專利

金融界2025年6月24日消息，國家知識產權局信息顯示，晶旺半導體（山東）有限公司取得一項名爲“一種改善封裝電性半導體芯片封裝的導接線路的形成方法”的專利，授權公告號 CN114999923B，申請日期爲 2022 年 05 月。

天眼查資料顯示，晶旺半導體（山東）有限公司，成立於2021年，位於濰坊市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本10000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，晶旺半導體（山東）有限公司參與招投標項目2次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息19條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員