安徽長飛先進半導體申請芯片封裝結構及製備方法等專利，提高封裝的可靠性

金融界2025年7月8日消息，國家知識產權局信息顯示，安徽長飛先進半導體股份有限公司申請一項名爲“芯片封裝結構及製備方法、功率模塊、功率轉換電路”的專利，公開號CN120280355A，申請日期爲2025年02月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝結構及製備方法、功率模塊、功率轉換電路，涉及半導體技術領域，旨在提高封裝的可靠性。芯片封裝結構的製備方法包括：提供芯片、第一模具和第二模具，芯片包括碳化硅晶體管。通過第一模具形成第一封裝層，第一封裝層覆蓋碳化硅晶體管的至少部分，第一封裝層包括第一封裝材料。通過第二模具形成第二封裝層，第二封裝層覆蓋第一封裝層的至少部分，第二封裝層包括第二封裝材料。其中，第一封裝材料的粘附性大於第二封裝材料的粘附性；和/或，第一封裝材料的熱膨脹係數小於第二封裝材料的熱膨脹係數；和/或，第一封裝材料的水汽透過率大於第二封裝材料的水汽透過率。

天眼查資料顯示，安徽長飛先進半導體股份有限公司，成立於2018年，位於蕪湖市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本29570.8317萬人民幣。通過天眼查大數據分析，安徽長飛先進半導體股份有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標項目29次，財產線索方面有商標信息78條，專利信息193條，此外企業還擁有行政許可12個。

本文源自：金融界

作者：情報員