中芯集成申請濾波器芯片封裝結構及其晶圓級封裝方法專利，減小芯片總面積

金融界2025年8月23日消息，國家知識產權局信息顯示，中芯集成電路（寧波）有限公司申請一項名爲“濾波器芯片封裝結構及其晶圓級封裝方法”的專利，公開號CN120529814A，申請日期爲2024年02月。

專利摘要顯示，本發明公開一種濾波器芯片封裝結構及其晶圓級封裝方法，該封裝結構包括：濾波器芯片，濾波器芯片的正面具有諧振器工作區，其邊緣設有多個焊墊結構，焊墊結構的外圍設有支撐圍牆，焊墊結構和支撐圍牆上設有頂蓋層；焊墊結構包括第一焊墊部和第二焊墊部，第一焊墊部的底部與諧振器電極連接，第二焊墊部的一端與第一焊墊部的頂端連接，第二焊墊部的另一端向諧振器工作區延伸，第二焊墊部在濾波器芯片正面的投影面積大於第一焊墊部在濾波器芯片正面的投影面積。

天眼查資料顯示，中芯集成電路（寧波）有限公司，成立於2016年，位於寧波市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本473304.347718萬人民幣。通過天眼查大數據分析，中芯集成電路（寧波）有限公司參與招投標項目35次，財產線索方面有商標信息68條，專利信息459條，此外企業還擁有行政許可21個。

本文源自：金融界

作者：情報員