美清納微申請一種壓電打印芯片的封裝結構及其封裝方法專利，滿足壓電打印芯片的高密度引腳的封裝需求

金融界2025年6月18日消息，國家知識產權局信息顯示，美清納微（蘇州）芯片製造有限公司申請一項名爲“一種壓電打印芯片的封裝結構及其封裝方法”的專利，公開號CN120157080A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種壓電打印芯片的封裝結構及其封裝方法，封裝結構包括：至少一個壓電打印芯片，每一所述壓電打印芯片均包括芯片電極；異嚮導電膠，所述異嚮導電膠位於所述壓電打印芯片的一側；所述異嚮導電膠至少覆蓋所述芯片電極；印刷電路板，所述印刷電路板位於所述異嚮導電膠遠離所述壓電打印芯片的一側；所述印刷電路板包括至少一個電路端點，每一所述芯片電極通過所述異嚮導電膠與所述電路端點電連接；所述異嚮導電膠沿第一方向導通，沿第二方向不導通；所述第一方向爲所述印刷電路板指向所述壓電打印芯片的方向，所述第二方向與所述第一方向垂直。

天眼查資料顯示，美清納微（蘇州）芯片製造有限公司，成立於2024年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本650萬人民幣。通過天眼查大數據分析，美清納微（蘇州）芯片製造有限公司專利信息5條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員