山西華微紫外半導體申請無基板芯片封裝裝置及方法專利，提高封裝膠液的外觀質量

金融界2025年6月2日消息，國家知識產權局信息顯示，山西華微紫外半導體科技有限公司申請一項名爲“一種無基板芯片封裝裝置及方法”的專利，公開號CN120072716A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本發明提供一種無基板芯片封裝裝置及方法，涉及芯片封裝領域。其包括架體，所述架體上設有用於取料的取料組件、旋轉組件、注膠組件、烘乾組件、驅動組件，所述旋轉組件設於架體上部，所述旋轉組件包括轉動安裝於架體上的旋轉盤，所述旋轉盤上圓周均勻設有產品盒，所述產品盒內設有貫穿旋轉盤的出氣孔，所述旋轉盤的下部固定連接有配合齒輪，所述旋轉盤上與產品盒對應的位置處設有位置傳感器。通過設置的注膠組件，利用注膠件對產品表面進行注膠作業，在防粘膜和注入孔上置的作用下，保證各處的膠液均勻，不會攜帶膠液，避免產品外表面凸起，在敲擊件的作用下，排出膠液中的氣泡和均勻膠液，提高封裝膠液的外觀質量。

本文源自金融界