宏茂微電子申請提高焊接可靠性的多芯片堆疊封裝結構及封裝方法專利，提高焊接可靠性

金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，宏茂微電子（上海）有限公司申請一項名爲“一種提高焊接可靠性的多芯片堆疊封裝結構及封裝方法”的專利，公開號CN120221531A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片封裝技術領域，具體地說是一種提高焊接可靠性的多芯片堆疊封裝結構及封裝方法。基板上設有若干封裝單元，每個封裝單元內包括兩個呈臺階式堆疊的芯片組，一個芯片組通過弧形引線與基板相鍵合，另一個芯片組通過垂直引線與基板相鍵合，基板表面的非焊接位置設有若干凹槽，凹槽內設有填充膠。同現有技術相比，通過緊靠式、錯開堆疊的封裝方法，利用犧牲模塊實現了垂直打線和傳統打線的有效結合，大大提升了封裝密集度的要求，從而降低了封裝佈局面積的要求。並且通過化鍍NiAu實現側面和表面的完全金屬包裹，大大增加了其接觸效果，對基板進行開槽，大大增加了底填膠與基板的結合力，減小芯片失效風險，提高焊接可靠性。

天眼查資料顯示，宏茂微電子（上海）有限公司，成立於2002年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本246884.3599萬人民幣。通過天眼查大數據分析，宏茂微電子（上海）有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目10次，財產線索方面有商標信息16條，專利信息232條，此外企業還擁有行政許可76個。

本文源自：金融界

作者：情報員