熾芯微電子取得降低焊接難度保證質量穩定性的芯片封裝結構專利

金融界2025年6月6日消息，國家知識產權局信息顯示，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司取得一項名爲“芯片封裝結構”的專利，授權公告號 CN222953092U，申請日期爲 2024 年 08 月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種芯片封裝結構，包括第一載體板、第二載體板和導流組件。第一載體板上設置有第一待導流件，第二載體板上設置有第二待導流件。導流組件包括第一導流件和第二導流件，第一導流件一端連接於第一待導流件，另一端設置有插接部，第二導流件一端連接於第二待導流件，另一端開設有插接槽，插接部的長度方向和插接槽的縱深方向均爲第一方向，插接部過盈插設於插接槽內，第一方向與第一載體板、第二載體板的板面均垂直。可先將第一導流件焊接在第一載體板上，第二導流件焊接在第二載體板上，再對第一載體板和第二載體板沿第一方向進行壓裝，完成對接固定。

天眼查資料顯示，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司，成立於2023年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1445.4545萬人民幣。通過天眼查大數據分析，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司參與招投標項目7次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息8條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員