華爲取得芯片封裝結構和電子設備專利，大幅減少基板上的密封力

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，華爲技術有限公司取得一項名爲“芯片封裝結構和電子設備”的專利，授權公告號CN223066167U，申請日期爲2024年06月。

專利摘要顯示，提供一種芯片封裝結構和電子設備，涉及半導體器件技術領域，可以大幅減少基板上的密封力，芯片和基板的連接可靠性良好。芯片封裝結構包括：基板，基板具有相背設置的第一表面和第二表面；芯片，芯片設置於基板的第一表面上；第一環形件，第一環形件連接於基板的第一表面，第一環形件環繞芯片設置；冷卻流道模組，冷卻流道模組設置於芯片的上方，用於向芯片的表面傳輸冷卻工質；支撐件，支撐件和冷卻流道模組連接，支撐件環繞第一環形件設置；其中，支撐件和第一環形件之間設有至少一個第一密封件，支撐件通過至少一個第一密封件與第一環形件連接。

天眼查資料顯示，華爲技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本4104113.182萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華爲技術有限公司共對外投資了52家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息5000條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可1509個。

本文源自：金融界

作者：情報員