崑山靈科取得用於封裝壓力傳感器芯片的封裝結構專利，提高封裝結構的結構穩定性和可靠性

金融界2025年6月6日消息，國家知識產權局信息顯示，崑山靈科傳感技術有限公司取得一項名爲“一種用於封裝壓力傳感器芯片的封裝結構”的專利，授權公告號CN222953083U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及半導體封裝技術領域，公開了一種用於封裝壓力傳感器芯片的封裝結構。其包括具有容置槽的封裝殼體和設於容置槽的槽底的承載板。承載板包括承載板部和兩個連接板部，承載板部用於承載芯片，兩個連接板部分別連接於承載板部在第一方向上的相對兩側，且分別連接於封裝殼體的第一收容槽道內，第一收容槽道與容置槽連通。承載板部上開設有沿其厚度方向貫通的通氣孔，封裝殼體上開設有連通通氣孔與封裝殼體的外部的第一氣道，第一方向與厚度方向垂直。

天眼查資料顯示，崑山靈科傳感技術有限公司，成立於2018年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本10600萬人民幣。通過天眼查大數據分析，崑山靈科傳感技術有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目6次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息61條，此外企業還擁有行政許可10個。

本文源自：金融界

作者：情報員