字跳網絡申請封裝結構及其製造方法專利，提供一種包含封裝主體以及補強結構的封裝結構

金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，北京字跳網絡技術有限公司申請一項名爲“封裝結構及其製造方法”的專利，公開號CN120221507A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本公開實施例提供一種封裝結構及其製造方法，所述封裝結構包括封裝主體以及補強結構。封裝主體包括芯片，且具有在第一方向上彼此相對的前側和背側以及連接所述前側和所述背側的側壁，其中所述封裝主體的設置有所述芯片的一側爲所述封裝主體的所述前側。補強結構至少包括第一補強部，所述第一補強部接合至所述封裝主體的側壁，且在平行於所述封裝主體的主表面的方向上環繞所述封裝主體。

天眼查資料顯示，北京字跳網絡技術有限公司，成立於2018年，位於北京市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本10000萬美元。通過天眼查大數據分析，北京字跳網絡技術有限公司共對外投資了16家企業，參與招投標項目59次，財產線索方面有商標信息5000條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可30個。

本文源自：金融界

作者：情報員