長電科技申請封裝結構及封裝方法專利，有利於提高封裝結構的可靠性

金融界2025年6月2日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇長電科技股份有限公司申請一項名爲“封裝結構及封裝方法”的專利，公開號CN120076342A，申請日期爲2025年02月。

專利摘要顯示，一種封裝結構及封裝方法，封裝結構包括：沿縱向堆疊的多個芯片，芯片包括焊接面，相鄰芯片的焊接面相對以相焊接；凸塊，位於焊接面上，相鄰芯片的相對焊接面上，對應位置的凸塊相對設置，且相對設置的凸塊的正對面具有面積差。

本文源自：金融界

作者：情報員