無錫廣芯申請包含空腔結構封裝基板製備方法及芯片封裝體專利,形成高精度空腔結構

金融界2025年7月4日消息,國家知識產權局信息顯示,無錫廣芯封裝基板有限公司申請一項名爲“包含空腔結構的封裝基板的製備方法、芯片封裝體”的專利,公開號CN120261290A,申請日期爲2025年02月。

專利摘要顯示,本申請公開了一種包含空腔結構的封裝基板的製備方法、芯片封裝體。其中,方法包括:提供基板;基板包括第一圖形轉移後的銅層;對基板的空腔區域進行第二圖形轉移,以保留空腔區域的槽底部的銅層;在基板的表面壓合增層,並進行第三圖形轉移和蝕刻,露出空腔區域的有機材料;以幹法蝕刻方式對空腔區域的有機材料進行蝕刻,直至蝕刻到槽底部的銅層,形成包含空腔結構的封裝基板。

天眼查資料顯示,無錫廣芯封裝基板有限公司,成立於2022年,位於無錫市,是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本10100萬人民幣。通過天眼查大數據分析,無錫廣芯封裝基板有限公司參與招投標項目197次,專利信息29條,此外企業還擁有行政許可10個。

本文源自:金融界

作者:情報員