力成科技申請堆疊式封裝結構專利，第一覆晶芯片及第二覆晶芯片不需以封膠體包覆可避免封膠體與基板產生分離問題

金融界2025年6月23日消息，國家知識產權局信息顯示，力成科技股份有限公司申請一項名爲“堆疊式封裝結構”的專利，公開號CN120184098A，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本發明爲一種堆疊式封裝結構，包含有縱向堆疊電性連接的一第一封裝件及一第二封裝件，在其中的任一個或各該封裝件中包含有一第一基板、一第二基板，其中，該第一基板的內側面形成一芯片容置凹槽，於該芯片容置凹槽內部設置一第一覆晶芯片，該第二基板在朝向該芯片容置凹槽處的內側面亦設置一第二覆晶芯片，其中，該第一基板與該第二基板的相對錶面均設置數個內側接點，通過該數個內側接點對應電性連接該第一基板與該第二基板，該第一覆晶芯片及第二覆晶芯片不需以封膠體包覆，可避免封膠體與基板產生分離的問題。

本文源自：金融界

作者：情報員