寧波金晟芯申請改進型芯片封裝體及封裝方法專利，顯著提高封裝體集成度

金融界2025年8月25日消息，國家知識產權局信息顯示，寧波金晟芯影像技術股份有限公司申請一項名爲“一種改進型芯片封裝體及芯片封裝方法”的專利，公開號CN120529663A，申請日期爲2025年07月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種改進型芯片封裝體及芯片封裝方法，包括濾光元件、圖像傳感芯片、包覆式塑膠支撐框架及基板電路組件。圖像傳感芯片的非感光區域周向設置多個垂直貫通孔，每個垂直貫通孔內填充有銀漿固化形成導電金屬柱體，導電金屬柱體頂部鍵合有金屬焊盤，並通過熱壓焊接形成球形金屬凸塊。基板電路組件由絕緣基材層和網狀銅質導電層組成，導電金屬柱體底端與基板電路組件上的連接片電性連接。該設計消除了傳統封裝結構中外部飛線的需求，顯著提高了封裝體的集成度，且具有更緊湊的體積，適用於高性能芯片的封裝應用。

天眼查資料顯示，寧波金晟芯影像技術股份有限公司，成立於2016年，位於寧波市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本2061.86萬人民幣。通過天眼查大數據分析，寧波金晟芯影像技術股份有限公司共對外投資了3家企業，專利信息49條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自：金融界

作者：情報員