華爲申請封裝體相關專利，降低封裝體的成本

金融界2025年5月31日消息，國家知識產權局信息顯示，北京華爲數字技術有限公司申請一項名爲“封裝體、裝置、系統和方法”的專利，公開號CN120072760A，申請日期爲2023年11月。

專利摘要顯示，本申請提供一種封裝體。該封裝體包括芯片和加熱組件，通過加熱組件釋放熱量，使得芯片的溫度溫度高於封裝體的溫度溫度，有利於使用商業級規格的芯片來製作應用於劣於商業級應用場景的其他工作場景的封裝體，從而有利於降低封裝體的成本。本申請還提供基於該封裝體制備的裝置和系統等電子產品，有利於在降低成本並且不改變電子產品形態或尺寸的情況下，將電子產品應用於劣於商業級應用場景的工作條件(例如工業級應用場景的應用條件)。

天眼查資料顯示，北京華爲數字技術有限公司，成立於2006年，位於北京市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本20000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京華爲數字技術有限公司參與招投標項目18次，專利信息542條，此外企業還擁有行政許可28個。

本文源自：金融界

作者：情報員