天芯互聯申請封裝方法及封裝體專利，降低兩者產生的寄生電容

金融界2025年6月7日消息，國家知識產權局信息顯示，天芯互聯科技有限公司申請一項名爲“封裝方法及封裝體”的專利，公開號CN120109023A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種封裝方法及封裝體。該封裝方法包括：在載板定位有元器件的一面製作塑封體，並製作金屬化孔，通過金屬化孔引出元器件的引腳；在塑封體背向載板的一面製作線路層，線路層包括若干焊盤，使焊盤一側連接金屬化孔，焊盤另一側向遠離元器件方向延伸，以減少焊盤與元器件背向焊盤一面的金屬介質在元器件厚度方向上的投影的重合面積。上述製作焊盤時焊盤的一側連接金屬化孔，焊盤的另一側向遠離元器件方向延伸，能減少焊盤與元器件背面金屬介質的正對面積，從而降低兩者產生的寄生電容，減少寄生電容對封裝產品的性能產生的影響。另外直接從芯片上方金屬化孔引出引腳，引出路徑更短，減少了寄生電感以及封裝內阻。

天眼查資料顯示，天芯互聯科技有限公司，成立於2012年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5543.163萬人民幣。通過天眼查大數據分析，天芯互聯科技有限公司參與招投標項目727次，財產線索方面有商標信息17條，專利信息266條，此外企業還擁有行政許可16個。

本文源自：金融界

作者：情報員