鼎道智芯申請封裝結構等相關專利，可實現互聯 IO 的互聯性測試

金融界 2025 年 6 月 14 日消息，國家知識產權局信息顯示，鼎道智芯（上海）半導體有限公司申請一項名爲“封裝結構、測試方法及電子設備”的專利，公開號 CN120149298A，申請日期爲 2023 年 12 月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種封裝結構、測試方法及電子設備，該封裝結構包括：至少兩個芯片，分別爲第一芯片和第二芯片，第一芯片具有 N 個第一引腳，第二芯片具有 N 個第二引腳，第一引腳和第二引腳一一對應電連接，N≥1。第一芯片還包括與 N 個第一引腳一一對應電連接的 N 個第一選通單元，第二芯片還包括與 N 個第二引腳一一對應電連接的 N 個第二選通單元。第一選通單元和第二選通單元用於響應第一控制信號，調整信號選通路徑，使得 N 個第一引腳和 N 個第二引腳中的待測試引腳經由第一選通單元和第二選通單元的信號選通路徑，按照預設順序串聯形成測試鏈，以進行第一芯片和第二芯片的互聯性測試，從而該封裝結構可以實現互聯 IO 的互聯性測試。

天眼查資料顯示，鼎道智芯（上海）半導體有限公司，成立於2022年，位於上海市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本124000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，鼎道智芯（上海）半導體有限公司共對外投資了1家企業，財產線索方面有商標信息1條，專利信息274條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員