鼎道智芯申請一種封裝結構及電子設備專利，提供電源供電路徑

金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，鼎道智芯（上海）半導體有限公司申請一項名爲“一種封裝結構及電子設備”的專利，公開號CN120221549A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本公開實施例提供一種封裝結構及電子設備。所述封裝結構包括：封裝基板；芯片，位於所述封裝基板表面，與所述封裝基板電連接；所述封裝基板內形成有供電佈線，電連接至所述芯片內的負載模塊的電源輸入端，用於提供電源供電路徑；其中，所述電源供電路徑上形成有電阻。

天眼查資料顯示，鼎道智芯（上海）半導體有限公司，成立於2022年，位於上海市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本124000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，鼎道智芯（上海）半導體有限公司共對外投資了1家企業，財產線索方面有商標信息1條，專利信息261條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員