華爲申請一種電子組件、電子設備及芯片結構專利，提升電子組件的散熱能力

金融界2025年7月26日消息，國家知識產權局信息顯示，華爲技術有限公司申請一項名爲“一種電子組件、電子設備及芯片結構”的專利，公開號CN120376529A，申請日期爲2024年01月。

專利摘要顯示，本申請提供一種電子組件、電子設備及芯片結構，涉及封裝技術領域，用於提升電子組件的散熱能力。其中，電子組件包括：電路板、第一芯片、第二芯片和傳熱板。傳熱板位於電路板的一側。第一芯片位於傳熱板與電路板之間，第一芯片連接電路板，且第一芯片連接傳熱板。第二芯片位於傳熱板背離電路板的一側，第二芯片連接傳熱板。芯片結構可以應用於電子組件，電子組件可以應用於電子設備。

天眼查資料顯示，華爲技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本4104113.182萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華爲技術有限公司共對外投資了52家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息5000條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可1516個。

本文源自：金融界

作者：情報員