天芯互聯申請芯片老化溫控測試系統和測試方法專利，提高溫度控制的精度

金融界2025年8月7日消息，國家知識產權局信息顯示，天芯互聯科技有限公司申請一項名爲“一種芯片老化溫控測試系統和測試方法”的專利，公開號CN120428697A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片老化溫控測試系統和測試方法，包括：測試控制器和至少兩個風閥溫控模塊，其中，測試控制器通過串行通信接口與各個風閥溫控模塊電性連接；測試控制器用於控制各個風閥溫控模塊對芯片老化測試腔體結構中的測試芯片進行溫度老化測試，風閥溫控模塊用於在檢測到芯片老化測試腔體結構中的環境溫度超出預設溫度閾值時，對環境溫度進行降溫處理。通過風閥溫控模塊對環境溫度進行檢測，將獲取的實時溫度環境值與預設的溫度閾值進行比較後進行加熱或降溫，實現對環境溫度的精確控制，能夠更好地控制芯片老化測試腔體結構中的環境溫度，使得芯片處於穩定的預設的溫度範圍內進行老化測試，提高了溫度控制的精度。

天眼查資料顯示，天芯互聯科技有限公司，成立於2012年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5543.163萬人民幣。通過天眼查大數據分析，天芯互聯科技有限公司參與招投標項目727次，財產線索方面有商標信息17條，專利信息272條，此外企業還擁有行政許可16個。

本文源自：金融界

作者：情報員