成都紫光半導體申請晶圓片測試方法等相關專利，節省測試未測試芯片的時間提高生產效率

金融界2025年6月11日消息，國家知識產權局信息顯示，成都紫光半導體科技有限公司申請一項名爲“晶圓片測試方法、裝置、介質及電子設備”的專利，公開號CN120127021A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本公開涉及一種半導體制造技術領域，提供一種晶圓片測試方法、裝置、介質及電子設備，該晶圓片測試方法包括：對晶圓片上的芯片進行間隔測試，得到晶圓片的第一合格率；在晶圓片的第一合格率大於第一預設閾值的情況下，對晶圓片上未進行測試的芯片再進行測試；在晶圓片的第一合格率小於第一預設閾值的情況下，終止對晶圓片的測試。

天眼查資料顯示，成都紫光半導體科技有限公司，成立於2022年，位於成都市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本25000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，成都紫光半導體科技有限公司專利信息41條。

本文源自：金融界

作者：情報員