東莞市中芯半導體申請芯片封裝測試裝置及封裝測試方法專利，減少人工干預提高測試過程的安全性

金融界2025年8月4日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞市中芯半導體有限公司申請一項名爲“一種芯片封裝測試裝置及封裝測試方法”的專利，公開號CN120405384A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種芯片封裝測試裝置及封裝測試方法，屬於芯片技術領域，包括工作臺，以及穿過工作臺的送料機構，送料機構沿水平方向可移動地連接於工作臺；送料機構沿其移動方向設置有若干用於儲存封裝芯片的測試槽，測試槽的底部設置有兩排對應於封裝芯片兩側引腳的檢測板；芯片封裝測試裝置還包括設置於工作臺的升降機構，升降機構的升降端連接有測試機構，升降機構帶動測試機構沿豎直方向移動，以使測試機構探入或脫出位於其正下方的測試槽。本發明通過聯動機構控制升降機構和測試機構的動作，減少人工干預，從而提高測試過程的安全性、準確性和效率，同時也降低了因人工操作失誤帶來的成本損失和生產風險。

天眼查資料顯示，東莞市中芯半導體有限公司，成立於2012年，位於東莞市，是一家以從事非金屬礦物製品業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，東莞市中芯半導體有限公司參與招投標項目1次，財產線索方面有商標信息10條，專利信息27條，此外企業還擁有行政許可6個。

本文源自：金融界

作者：情報員