合肥智芯半導體等取得用於集成電路測試的PCB板及集成電路測試裝置專利，可極大地減少由於第一測試座封裝過大而導致的PCB板體積變大

金融界2025年6月19日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥智芯半導體有限公司;蘇州薩沙邁半導體有限公司取得一項名爲“用於集成電路測試的PCB板及集成電路測試裝置”的專利，授權公告號CN222996768U，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及集成電路測試技術領域，公開了一種用於集成電路測試的PCB板及集成電路測試裝置，集成電路包括天目芯片和與天目芯片連接的外圍器件，PCB板包括PCB板本體，PCB板本體的第一表面用以設置與天目芯片連接的第一測試座，PCB板本體的第二表面用以設置外圍器件，第一測試座與外圍器件通過設置在PCB板本體第一表面和第二表面的走線連接，外圍器件所在區域與第一測試座所在區域相對設置。

天眼查資料顯示，合肥智芯半導體有限公司，成立於2019年，位於合肥市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本50000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，合肥智芯半導體有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標項目4次，財產線索方面有商標信息9條，專利信息100條，此外企業還擁有行政許可1個。

蘇州薩沙邁半導體有限公司，成立於2019年，位於蘇州市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本350萬人民幣。通過天眼查大數據分析，蘇州薩沙邁半導體有限公司專利信息94條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員