東信和平取得高安全芯片抗壓強度自動化測試裝置專利，有效提高測試裝置通用性和實用性

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，東信和平科技股份有限公司取得一項名爲“一種高安全芯片的抗壓強度自動化測試裝置”的專利，授權公告號CN223065009U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本實用新型提供了一種高安全芯片的抗壓強度自動化測試裝置，包括：設置有工控模塊的電控箱；升降機構，安裝於電控箱的上側，升降機構安裝有測壓裝置，測壓裝置包括壓力傳感器和刀模，壓力傳感器與刀模相連接，升降機構和壓力傳感器與工控模塊電連接；安裝臺，安裝於電控箱的上側，位於測壓裝置下側，安裝臺設置有橫向設置的第一模具和第二模具，第一模具和第二模具設置有用於安裝高安全芯片的安裝槽，能夠在千分尺的驅動下移動。

天眼查資料顯示，東信和平科技股份有限公司，成立於1998年，位於珠海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本58043.1909萬人民幣。通過天眼查大數據分析，東信和平科技股份有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目2487次，財產線索方面有商標信息26條，專利信息669條，此外企業還擁有行政許可54個。

本文源自：金融界

作者：情報員