杭州朗迅科技申請自動開合芯片測試盒的方法和裝置專利，有效提升芯片老化測試工作效率

金融界2025年7月10日消息，國家知識產權局信息顯示，杭州朗迅科技股份有限公司申請一項名爲“一種自動開合芯片測試盒的方法和裝置”的專利，公開號CN120275808A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種自動開合芯片測試盒的方法和裝置，涉及芯片老化測試的技術領域，該方法應用於機械臂，首先通過相機拍攝測試板卡上目標芯片測試盒的盒蓋的第一圖像數據，確定盒蓋上特徵標記點的第一目標圖像座標，以及通過示教獲取自動開合目標芯片測試盒的第一軌跡點數據集合。在確定機械臂移動至測試板卡上的下一芯片測試盒上方之後，通過相機獲取所述下一芯片測試盒的盒蓋的第二圖像數據，並確定其盒蓋上特徵標記點的第二目標圖像座標，進而根據第一目標圖像座標、第二目標圖像座標和第一軌跡點數據集合，確定用於控制機械臂自動開合下一芯片測試盒的第二軌跡點數據集合。與人工操作相比，該方法能夠有效地提升芯片老化測試的工作效率。

天眼查資料顯示，杭州朗迅科技股份有限公司，成立於2010年，位於杭州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本4292.156萬人民幣。通過天眼查大數據分析，杭州朗迅科技股份有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目220次，財產線索方面有商標信息35條，專利信息70條，此外企業還擁有行政許可120個。

本文源自：金融界

作者：情報員