蘇州竣合信取得芯片老化測試插座用芯片壓緊機構專利，能有效提高工作效率

金融界2025年2月3日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州竣合信半導體科技有限公司取得一項名爲“一種芯片老化測試插座用的芯片壓緊機構”的專利，授權公告號 CN 222420306 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及一種芯片老化測試插座用的芯片壓緊機構，包括基座，所述基座上方連接有芯片連接座，所述芯片連接座與基座之間連接有彈簧，所述芯片連接座的左側和右側上分別連接有用於壓緊產品且結構相同的左壓緊組件和右壓緊組件。本實用新型能實現產品自動化的快速安裝，有效提高工作效率。

天眼查資料顯示，蘇州竣合信半導體科技有限公司，成立於2017年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本500萬人民幣，實繳資本122萬人民幣。通過天眼查大數據分析，蘇州竣合信半導體科技有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目2次，知識產權方面有商標信息1條，專利信息2條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員