爲迅科技取得自加熱芯片結構及集成電路專利，提高芯片加熱的效率

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳爲迅科技有限公司取得一項名爲“一種自加熱芯片結構及集成電路”的專利，授權公告號CN223092869U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種自加熱芯片結構及集成電路，其中自加熱芯片結構包括目標芯片，溫度傳感器以及加熱單元；所述目標芯片以及所述溫度傳感器均設置於所述加熱單元的同一側表面上；所述加熱單元的另一側表面設置有引腳；所述引腳用於與外接電源連接；所述加熱單元包括至少一層加熱層以及至少兩層基板，其中一層所述基板設置於所述加熱層與所述目標芯片之間，另一層所述基板設置與所述加熱層與所述引腳之間。本申請可以提高熱量傳輸效率，進而提高芯片加熱的效率。本申請可廣泛應用於半導體技術領域。

天眼查資料顯示，深圳爲迅科技有限公司，成立於2020年，位於深圳市，是一家以從事批發業爲主的企業。企業註冊資本1500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳爲迅科技有限公司專利信息8條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員