振華永光取得雙面散熱氣密性封裝結構專利，加快芯片散熱效率

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）取得一項名爲“一種雙面散熱氣密性封裝結構”的專利，授權公告號CN223066156U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本實用新型提供的一種雙面散熱氣密性封裝結構，包括芯片、漏極電極、柵極電極、源極電極；所述芯片固定在導電蓋板內頂部，所述漏極電極固定在陶瓷框架的底端邊緣，漏極電極和柵極電極固定在陶瓷框架底端且分別與柵極連接柱和源極連接柱連接，通過將蓋板作爲漏極電極的連接件，使芯片上下兩面都直接與導電導熱良好的材料接觸，由兩面電極向外散熱，加快了芯片的散熱效率；而所有電極則全部位於底部，方便貼片使用；底部各電極之間採用陶瓷隔開，而陶瓷框架相比塑料框架具有更高的可靠性；上蓋縱向頂部與底部電極通過軟焊料連接，並使得整個內部具有很好的空間密封性能。

天眼查資料顯示，中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠），成立於1994年，位於貴陽市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本28543.78萬人民幣。通過天眼查大數據分析，中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）共對外投資了2家企業，參與招投標項目565次，財產線索方面有商標信息2條，專利信息498條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自金融界