天芯電子申請可組合式三維多芯片封裝結構專利，提高流動空氣對基板的散熱效果

金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，天芯電子科技（南京）有限公司申請一項名爲“一種可組合式的三維多芯片封裝結構”的專利，公開號CN120221551A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片封裝技術領域，具體爲一種可組合式的三維多芯片封裝結構，包括安裝盒，所述安裝盒的上端活動連接有安裝蓋，所述安裝蓋的內側安裝有安裝結構，所述安裝結構包括與安裝蓋固定連接的第一固定塊，所述第一固定塊的上端固定連接有第二蓋板，所述第一固定塊的下端安裝有夾持結構，所述夾持結構包括L形夾板，兩組所述L形夾板相靠近的一側設置有第一蓋板，所述第一蓋板的外側設置有散熱孔，所述安裝盒的內側固定連接有基板，所述基板的上端固定連接有安裝槽，所述安裝槽的內側安裝有芯片主體，通過散熱孔和基板底部條形板的相互配合，可以增大基板與空氣的接觸面積，提高流動空氣對基板的散熱效果，增加芯片的使用壽命。

天眼查資料顯示，天芯電子科技（南京）有限公司，成立於2021年，位於南京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本3000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，天芯電子科技（南京）有限公司參與招投標項目1次，專利信息32條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員