中科華藝申請多類型mosfet芯片封裝結構專利，使得封裝能應對更多的電路控制工況

金融界2025年8月6日消息，國家知識產權局信息顯示，中科華藝（天津）科技有限公司申請一項名爲“一種多類型mosfet芯片封裝結構”的專利，公開號CN120432461A，申請日期爲2025年07月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種多類型mosfet芯片封裝結構，包括一字排列的基島，每個基島連線的一側分別設有與自身對應的源極管腳、柵極管腳和漏極管腳，柵極管腳和漏極管腳分別置於基島的兩側，柵極管腳交替的設置在基島連線的兩側；其中相鄰的兩個基島相對應的源極管腳相互電連接；基島上所固定的mosfet的焊窗與相對應的源極管腳、柵極管腳或漏極管腳電連接。

天眼查資料顯示，中科華藝（天津）科技有限公司，成立於2018年，位於天津市，是一家以從事批發業爲主的企業。企業註冊資本2083.3333萬人民幣。通過天眼查大數據分析，中科華藝（天津）科技有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目3次，專利信息19條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員