武漢羿變電氣取得多芯片並聯的全橋封裝結構專利，形成全橋封裝

金融界2025年6月7日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢羿變電氣有限公司取得一項名爲“多芯片並聯的全橋封裝結構”的專利，授權公告號CN222953907U，申請日期爲2024年06月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種多芯片並聯的全橋封裝結構，包括DBC基板，DBC基板包括兩組對稱設置的銅箔區形成的電路層，單個銅箔區包括負極DC‑銅箔、下橋的交流AC銅箔以及上橋的DC+銅箔；下橋的第一部分N顆芯片焊接在一個銅箔區的AC銅箔上，下橋的第二部分N顆芯片焊接在另一個銅箔區的AC銅箔上；上橋的第一部分N顆芯片連接於一個銅箔區的DC+銅箔上，上橋的第二部分N顆芯片連接於另一個銅箔區的DC+銅箔上；下橋的第一部分N顆芯片並聯，下橋的第二部分N顆芯片並聯，上橋的第一部分N顆芯片並聯，上橋的第二部分N顆芯片並聯，且上橋的第一部分N顆芯片與下橋第一部分N顆芯片串聯，上橋的第二部分N顆芯片與下橋第二部分N顆芯片串聯，最終形成全橋封裝。

天眼查資料顯示，武漢羿變電氣有限公司，成立於2020年，位於武漢市，是一家以從事電氣機械和器材製造業爲主的企業。企業註冊資本2960.523萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢羿變電氣有限公司參與招投標項目20次，財產線索方面有商標信息4條，專利信息31條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員