長電科技取得芯片封裝結構專利，通過第二引線框架和散熱片結合把第一、第二芯片的熱量同時從封裝結構正面和背面散出

金融界2025年2月3日消息，國家知識產權局信息顯示，長電科技管理有限公司取得一項名爲“芯片封裝結構”的專利，授權公告號 CN 222421969 U，申請日期爲 2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型提供的芯片封裝結構包括：第一引線框架，包括環繞設置的多組第一、第二引腳；第一芯片，倒裝於第一引腳上，第一芯片下表面朝向第一引腳上表面；第二引線框架，包括一主基島及其外圍的多個副基島，主、副基島通過連接杆連接，主基島與第一引線框架同層且被第一、第二引腳環繞，副基島設置在第一芯片上方，副基島下表面與第一芯片上表面貼合；第二芯片，正裝於主基島上，第二芯片下表面與主基島上表面貼合；焊線，連接第二芯片上表面及第二引腳上表面；散熱片，設置於第二引線框架上，散熱片下表面與副基島上表面貼合且邊緣卡接。上述技術方案通過第二引線框架和散熱片結合把第一、第二芯片的熱量同時從封裝結構正面和背面散出。

天眼查資料顯示，長電科技管理有限公司，成立於2020年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本550000萬人民幣，實繳資本21000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，長電科技管理有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標項目11次，專利信息94條，此外企業還擁有行政許可23個。

本文源自：金融界

作者：情報員