昆新合泰取得一種具有防護結構且能良好散熱的集成電路封裝外殼專利，可對集成電路芯片傳遞的熱量進行傳導散出

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，北京昆新合泰科技有限公司取得一項名爲“一種集成電路封裝外殼”的專利，授權公告號CN223066162U，申請日期爲2024年06月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種集成電路封裝外殼，包括封裝外殼、封裝底座、導熱硅脂層以及導熱翅片，封裝外殼前後端均貫穿開設有蜂窩散熱孔，封裝外殼上端開設有矩形槽，矩形槽內部下端水平固定有導熱片，封裝底座封裝在封裝外殼下端，封裝底座上端安裝有芯片安裝座，芯片安裝座內部上端安裝有集成電路芯片，該設計解決了原有裝置由於第一通風孔、第二通風孔開孔較大，使得緩衝框與殼體無法對其內部的集成電路芯片起到良好防護功能的問題，本實用新型設計一種具有防護結構的導熱硅脂層代替集成電路芯片漏至外界，使其能在對集成電路芯片起到良好防護功能的同時，還可對集成電路芯片傳遞的熱量進行傳導散出，以保證其良好散熱效果。

天眼查資料顯示，北京昆新合泰科技有限公司，成立於2002年，位於北京市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本3000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京昆新合泰科技有限公司擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員