智凌芯等公司申請一種集成電路封裝結構專利，在保證芯片不受外界環境影響的前提下提高芯片的散熱性

金融界2025年8月16日消息，國家知識產權局信息顯示，南京市智凌芯科技股份有限公司、無錫睿能芯電子科技有限公司、南通寧芯微電子有限公司、蘇州智浦芯聯電子科技有限公司申請一項名爲“一種集成電路封裝結構”的專利，公開號 CN120497228A，申請日期爲 2025 年 03 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種集成電路封裝結構，包括基板，所述基板上設有外殼，所述外殼與所述基板形成空腔，所述空腔內設有散熱薄層，所述散熱薄層將所述空腔分隔成散熱腔和用於安裝芯片的安裝腔；所述外殼上設有進風壁和用於提高氣體流速的出風壁，所述出風壁上設有出風孔，所述進風壁上設有進風孔，所述出風孔和所述進風孔分別與所述散熱腔連通。

天眼查資料顯示，南京市智凌芯科技股份有限公司，成立於2018年，位於南京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本3724.6764萬人民幣。通過天眼查大數據分析，南京市智凌芯科技股份有限公司共對外投資了7家企業，財產線索方面有商標信息1條，專利信息14條，此外企業還擁有行政許可7個。

無錫睿能芯電子科技有限公司，成立於2022年，位於無錫市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，無錫睿能芯電子科技有限公司專利信息3條，此外企業還擁有行政許可4個。

南通寧芯微電子有限公司，成立於2021年，位於南通市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，南通寧芯微電子有限公司參與招投標項目3次，專利信息11條，此外企業還擁有行政許可3個。

蘇州智浦芯聯電子科技有限公司，成立於2012年，位於蘇州市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本2400萬人民幣。通過天眼查大數據分析，蘇州智浦芯聯電子科技有限公司共對外投資了2家企業，財產線索方面有商標信息4條，專利信息34條。

本文源自：金融界

作者：情報員