禾聚精密申請芯片封測彈片控制方法等專利，提高芯片封測彈片控制的準確性

金融界2025年6月14日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞市禾聚精密電子科技有限公司申請一項名爲“芯片封測彈片的控制方法、裝置、設備及計算機存儲介質”的專利，公開號CN120143896A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封測彈片的控制方法、裝置、設備及計算機存儲介質，涉及芯片封測彈片技術領域，應用於包括環境採集器和壓力控制器的芯片封測彈片的控制裝置，通過獲取環境採集器採集的彈片狀態信息，彈片狀態信息包括芯片封測彈片的承受壓力信息和通信連接信息；根據承受壓力信息和通信連接信息確定彈片控制模式，彈片控制模式包括調整彈片壓力的第一控制模式和調整彈片形變的第二控制模式；第一控制模式時，根據通信連接信息確定第一壓力指令，基於第一壓力指令對壓力控制器進行控制；第二控制模式時，根據環境採集器採集的彈片工作狀態確定第二壓力指令，並基於第二壓力指令對壓力控制器進行控制，提高了芯片封測彈片的控制的準確性。

天眼查資料顯示，東莞市禾聚精密電子科技有限公司，成立於2008年，位於東莞市，是一家以從事儀器儀表製造業爲主的企業。企業註冊資本1785.714萬人民幣。通過天眼查大數據分析，東莞市禾聚精密電子科技有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目22次，財產線索方面有商標信息12條，專利信息26條，此外企業還擁有行政許可8個。

本文源自：金融界

作者：情報員