上海易卜半導體申請芯片扇出型封裝結構及芯片製作方法專利，可無需精確控制刻蝕精度，也能保證芯片的平整度和一致性

金融界2025年6月12日消息，國家知識產權局信息顯示，上海易卜半導體有限公司申請一項名爲“芯片扇出型封裝結構及芯片製作方法”的專利，公開號CN120127071A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本公開涉及一種芯片扇出型封裝結構及芯片製作方法，涉及半導體封裝技術領域，包括：重組硅片，重組硅片包括擋片和芯片，芯片位於沿第一方向貫穿擋片的凹槽中；塑封層和重佈線層，塑封層位於重組硅片沿第一方向的一側，塑封層包括塑封料，沿第二方向，塑封料填充芯片與凹槽之間的間隙；沿第一方向，重佈線層位於重組硅片的至少一側；位於芯片有源面一側的重佈線層上還包括作爲導電凸點的球柵陣列；如此，可無需精確控制刻蝕精度，也能保證芯片的平整度和一致性，降低生產難度和成本，減少芯片偏差和翹曲，提高生產穩定性。

天眼查資料顯示，上海易卜半導體有限公司，成立於2020年，位於上海市，是一家以從事其他製造業爲主的企業。企業註冊資本902.8936萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海易卜半導體有限公司參與招投標項目5次，財產線索方面有商標信息8條，專利信息47條，此外企業還擁有行政許可32個。

本文源自：金融界

作者：情報員