湖北江城芯片申請封裝結構及其製備方法專利，提升產品封裝性能

金融界2025年1月31日消息，國家知識產權局信息顯示，湖北江城芯片中試服務有限公司申請一項名爲“一種封裝結構及其製備方法”的專利，公開號 CN 119383963 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本公開提

供了一種封裝結構及其制

備方法，該封裝結構包括

沿第一方向依次堆疊的

基底、第一芯片和至少一

層堆疊層；每一堆疊層包

括轉接板結構和至少一個芯片連接結構，至少一個芯片連接結

構和轉接板結構沿第二方向放置；芯片連接結構包括第二芯片

和第一重佈線層，第一重佈線層靠近芯片連接結構的第一表

面轉接板結構包括第二重佈線層和至少

個導電柱第二重

佈線層靠近轉接板結構的第一表面，至少一個導電柱與第二重

佈線層電連接；第二芯片與第一芯片電連接，且第二重佈線層

與第一芯片電連接；每一堆疊層還包括靠近堆疊層的第一表面

的第三重佈線層，至少一個導電柱與第三重佈線層電連接。

天眼查資料顯示，湖北江城芯片中試服務有限公司，成立於2021年，位於武漢市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣，實繳資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，湖北江城芯片中試服務有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目32次，知識產權方面有商標信息6條，專利信息69條，此外企業還擁有行政許可8個。

本文源自：金融界

作者：情報員