華爲申請多層芯片堆疊封裝結構及其製備方法、電子設備專利，削弱封裝結構出現翹曲和分層的風險

金融界2025年6月7日消息，國家知識產權局信息顯示，華爲技術有限公司申請一項名爲“多層芯片堆疊封裝結構及其製備方法、電子設備”的專利，公開號CN120109093A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本申請提供一種多層芯片堆疊封裝結構及其製備方法，以及電子設備。涉及半導體器件製造技術領域。多層芯片堆疊封裝結構包括：第一襯底、第一重佈線層、第二襯底和第二重佈線層；第一襯底中設置有第一器件，第一重佈線層設置在第一襯底的一側；第二襯底中設置有第二器件，第二重佈線層設置在第二襯底的一側；第一襯底的背離第一重佈線層的一側，與第二襯底的背離第二重佈線層的一側鍵合連接。製造該多層芯片堆疊封裝結構時，在第一襯底和第二襯底鍵合之前，可以先在兩個襯底上分別製得重佈線層，兩個重佈線層的工藝製程互不影響，可以削弱封裝結構出現翹曲和分層的風險。

天眼查資料顯示，華爲技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本4094113.182萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華爲技術有限公司共對外投資了51家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息5000條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可1537個。

本文源自：金融界

作者：情報員