源科光電申請多層陶瓷LED封裝結構專利 能及時帶走LED芯片產生的熱量

金融界2025年8月9日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市源科光電有限公司申請一項名爲“一種多層陶瓷LED封裝結構”的專利，公開號CN120456709A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明涉及LED封裝技術領域，具體的說是一種多層陶瓷LED封裝結構，包括線路板，以及設置在線路板下層的若干組用於安裝LED芯片的陶瓷基板，以及依次設置在線路板上方的若干組導熱板、陶瓷散熱板和陶瓷蓋板，相鄰陶瓷基板、相鄰導熱板以及相鄰陶瓷蓋板之間均通過拼接成型，相鄰陶瓷散熱板間形成伸縮槽，導熱板、陶瓷蓋板上均設置對應伸縮槽的槽道；通過陶瓷基板、線路板、導熱板、陶瓷散熱板以及導熱槽道、毛細結構和散熱殼組成的散熱系統，利用液體的汽化和冷凝循環高效散熱，能及時帶走LED芯片產生的熱量，確保芯片處於適宜工作溫度範圍，維持發光效率，延長使用壽命，保證LED封裝結構在長時間工作中的穩定性。

天眼查資料顯示，深圳市源科光電有限公司，成立於2013年，位於深圳市，是一家以從事其他製造業爲主的企業。企業註冊資本800萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市源科光電有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目3次，財產線索方面有商標信息11條，專利信息41條，此外企業還擁有行政許可6個。

本文源自：金融界

作者：情報員