玄戒技術申請封裝組件及製造方法專利，降低疊層封裝產生的翹曲

金融界2025年7月25日消息，國家知識產權局信息顯示，北京玄戒技術有限公司申請一項名爲“封裝組件和封裝組件的製造方法”的專利，公開號CN120376554A，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本公開涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種封裝組件和封裝組件的製造方法。該封裝組件包括：多個疊層設置的封裝結構，其中，在多個疊層設置的封裝結構中的至少一個封裝結構上設置有平衡結構，以平衡封裝結構所產生的翹曲變形。採用上述方案的本公開可以降低疊層封裝產生的翹曲。

天眼查資料顯示，北京玄戒技術有限公司，成立於2023年，位於北京市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本300000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京玄戒技術有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目5次，專利信息324條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員