亨斯邁先進材料申請在邊緣尖銳的插件的封裝中避免裂紋的方法專利，用封裝樹脂封裝插件

金融界2025年6月2日消息，國家知識產權局信息顯示，亨斯邁先進材料（瑞士）有限公司申請一項名爲“在邊緣尖銳的插件的封裝中避免裂紋的方法”的專利，公開號CN120076913A，申請日期爲2023年10月。

專利摘要顯示，用封裝樹脂封裝插件的方法，所述方法包括：a.在插件的部分或全部表面上塗覆一層熱固性材料塗層，b.固化步驟a形成的塗層，c.用封裝樹脂封裝步驟b產生的塗覆插件。

本文源自：金融界

作者：情報員