三星申請利用接合引線作爲互聯的半導體封裝件專利，提供利用接合引線作爲互聯的半導體封裝件

金融界2025年6月23日消息，國家知識產權局信息顯示，三星半導體（中國）研究開發有限公司、三星電子株式會社申請一項名爲“利用接合引線作爲互聯的半導體封裝件”的專利，公開號CN120184123A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，提供了利用接合引線作爲互聯的半導體封裝件。半導體封裝件包括：基底，包括彼此相對的第一表面和第二表面，連接墊在基底的第一表面上；第一芯片，在基底的第一表面上；第一芯片堆疊體，包括有源表面向下朝向基底順序地堆疊在第一芯片上的第二芯片；第二芯片堆疊體，包括有源表面向下朝向基底順序地堆疊在第一芯片上的第三芯片；以及包封層，在基底的第一表面上覆蓋第一芯片、第一芯片堆疊體和第二芯片堆疊體。第一芯片堆疊體與第二芯片堆疊體在與基底的第一表面平行的第一方向上彼此間隔開。第二芯片通過第一接合引線彼此電連接，第三芯片通過第二接合引線彼此電連接。一組最下面的第一接合引線和一組最下面的第二接合引線分別連接到連接墊。

本文源自：金融界

作者：情報員