廣州慧智微電子申請一種基板器件和半導體封裝件專利，實現基板器件的創新設計

金融界2024年11月4日消息，國家知識產權局信息顯示，廣州慧智微電子股份有限公司申請一項名爲“一種基板器件和半導體封裝件”的專利，公開號 CN 118888540 A，申請日期爲 2024 年 8 月。

專利摘要顯示，本公開實施例提供一種基板器件和半導體封裝件，所述基板器件包括：交替堆疊設置的第一絕緣層和具有金屬圖案的第一功能層；所述金屬圖案包括電感線圈，所述基板器件用於設置於基板上。

本文源自：金融界

作者：情報員